扩散硅线路板生产过程中为何会有甩铜现象，你知道原因吗？
点击次数：1730 更新时间：2021-07-19
扩散硅线路板具有良好的可调性和*的长期稳定性。在－30到＋85℃温度范围内都有很好的线性度，该产品配合压力传感器可广泛的应用于压力、绝压检测场合。
线路板在制作过程，常会遇到一些工艺缺陷，如线路板的铜线脱落不良(也是常说的甩铜)，影响产品品质。扩散硅线路板甩铜常见的原因有以下几种：
1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
2、制作流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。
3、产品线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合*了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。
但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成扩散硅线路板的定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。
